砸碎英伟达的垄断溢价Meta 的算力焦虑，已经被逼出了极其激进的多元化策略。
Он добавил, что предпочел бы, чтобы США и Иран смогли успешно провести переговоры, но сомневается, что в Тегеране разделяют эту идею.
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
彭博社报道，除了有望下周亮相的 M5 Pro、M5 Max Mac 新品，以及全新入门款 MacBook，苹果已经将全新 M6 MacBook Pro 提上日程，预计将于今年年底发布。